01
複雜曲面
平面路徑進入曲面後，幾何比例與路徑間距可能隨曲率改變，導致紋理變形或加工深度不一致。
未補償 （易變形）
經 MM3D 補償 （保持一致）
MM3D Slicer
將複雜的 3D 模型與紋理，轉換為可執行的雷射加工製程。
MM3D Slicer 整合模型分析、深度切層與加工路徑生成，將原本需要逐步處理的製程準備，轉換為清楚、可管理的加工流程。
3D 雷射加工的難題，
不只在雷射本身
在 3D 雷射加工中，真正的挑戰常發生在加工前。從設計到可執行的加工路徑，涉及幾何、曲面、範圍與製程策略，需要專業軟體整合。
02
大範圍加工
當加工尺寸超出單一振鏡工作範圍，必須進行分區、跨區路徑規劃，才能在大面積加工中維持一致品質。
分區規劃
跨區接合
03
製程轉換
3D 模型描述的是最終形狀，卻不包含切層方式、加工順序與實際雷射路徑。如何轉換成可執行製程，是關鍵挑戰。
3D 模型 （設計目標）
切層與加工策略 （MM3D 計算）
雷射加工路徑 （可執行製程）
MM3D Slicer
從製程規劃，到 加工執行包（.slcx）。
將加工前的工程判斷與製程資訊整合封裝，形成可供後續加工使用的執行包。
3D 模型
幾何形狀・尺寸資訊
紋理 / 材質
表面紋理・材料條件
切層資料
分層結果・切層策略
加工路徑
雷射路徑・加工軌跡
.slcx
加工執行包：3D 模型、紋理 / 材質、切層資料、加工路徑、加工參數、製程資訊
加工參數
加工條件・製程設定
製程資訊
加工順序・執行設定
加工執行包
將製程資訊整合為 .slcx
